柔軟な内製・外製対応による最適パッケージ提案
東海理化には、後工程に精通したエンジニアが多数在籍しています。エンジニアが、製品仕様に応じて内製・外製を使い分けることで、表面実装タイプのパッケージから特殊パッケージまで幅広く対応しています。外製については複数のパートナーと連携し、リスクを分散することで供給の安定性を確保しています。
一般的な表面実装部品は外製で対応していますが、コンデンサやマグネットを内蔵するような特殊パッケージは内製で実装します。製品仕様や用途に応じて、最適なパッケージをご提案しますので、お気軽にご相談ください。
半導体部品の検査と品質保証
組み立てたパッケージについては、最終検査工程にて品質保証まで対応しています。検査内容によっては外製で実施する場合もありますが、内製で対応する場合もあります。特に自社半導体工場で製造した磁気センサ素子（AMR：Anisotropic Magneto Resistance）を搭載したICについては、東海理化にて磁気特性を保証して出荷しています。
また、車載向け半導体部品に求められるAEC-Q100相当の信頼性試験にも対応しています。評価装置やESD試験機を保有し、組立から最終検査、信頼性試験、ESD試験まで一貫した対応をとることで、東海理化の半導体製品を安心してご使用いただける品質を確保しています。